Projektanci elektroniki pracując nad nowym urządzeniem muszą w pierwszej kolejności uwzględnić jego przeznaczenie oraz warunki, w których ma docelowo działać. Pozwoli to dobrać odpowiednią obudowę, która efektywnie odprowadzi ciepło oraz zapewni odpowiedni stopień ochrony przed wnikaniem zarówno kurzu jak i wody.
Sposób podłączenia kabli do płytki
Szczelność obudowy jest jednym z najważniejszych elementów w przypadku aplikacji, które są narażone na działanie wody czy innych niekorzystnych warunków. Kluczowym aspektem jest tutaj doprowadzenie przewodów do obwodu drukowanego zawartego w obudowie. W tym celu muszą zostać wykonane przepusty, które umożliwią podłączenie odpowiedniej średnicy kabli. Są do tego wykorzystywane dławnice kablowe, które dzięki swojej budowie umożliwiają wprowadzenie przewodu do obudowy z jednoczesnym zachowaniem szczelności takiego połączenia. Dzięki temu do obudowy nie przedostaje się ani kurz ani woda. Z reguły zastosowanie dławnic kablowych o odpowiedniej średnicy umożliwia doprowadzenie przewodu do płytki drukowanej z zachowaniem całkowitej szczelności połączenia. Dławnice są zbudowane z tworzywa sztucznego uzupełnionego o uszczelkę gumową. Rozwiązanie to jest stosowane szczególnie w przypadku urządzeń przeznaczonych do pracy w warunkach przemysłowych, gdzie jest wymagany wysoki stopień ochrony.
W przemyśle bardzo często oprócz wody czy kurzu urządzenia elektroniczne są narażone na zachlapania środkami smarnymi czy wstrząsy mechaniczne. Często obudowy oprócz dławnic muszą posiadać również przemyślaną konstrukcję, która chroni płytkę drukowaną przed uszkodzeniami mechanicznymi. W takim przypadku obudowy są klasyfikowane przy pomocy dwóch wskaźników: stopnia ochrony przed wnikaniem wody czy kurzy (IP) oraz indeksu odporności na uszkodzenia mechaniczne (IK).